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公司静态

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公布日期:2018-06-14 阅读次数:773

5月25日,2018天下制造业大会暨中国国际徽商大会正在合肥举行,公司自立研发的集成电路主动封装体系、集成电路主动切筋成型体系、集成电路QFN/BGA分选机三台装备正在智能制造专区展出,吸引了世界各地的参观者前来观赏、征询。图为铜陵市副市长黄化锋正在公司展台取董事长黄言勇、总经理打发停止交换。

半导体产业是中国制造的基础产业,是中国家当转型的驱动力。中国将集成电路家当列入建立“中国制造2025”示范区的第一位,那对半导体企业去说是一个大利好。往年2月,《安徽省半导体产业发展规划(2018-2021)》提出生长目的,力图建成芯片设想、测试、设备龙头企业。“风好恰是扬帆时”,行业利好为公司的生长带来了新的时机。该公司集结上风资本,明白发展方向,怯坐行业生长潮头,领跑海内半导体启测设备制造业,奋力追逐国际一流程度。

公司经由50多年的生长,现在已构成了主动封装体系/模具、手动塑封压机模具、切筋成型体系/模具、成型机、检测装备、点胶装备等雄厚的产物链。产物的系列化、个性化,知足了差别客户的需求,科技成果产业化效益凸起。2017年,公司贩卖塑封模具86副,塑封压机102台,主动冲切体系32台(套),主动封装体系11台,LED支架24.8亿只,贩卖范围靠近2亿元,比上一年度增进凌驾20%。公司取海内半导体微电子龙头企业江阴少电、南通富士通、天水华天等竖立了优越的合作关系。

近年来,公司完成半导体封装手艺范畴新工艺、新技术开辟达70余项。主持草拟该手艺范畴国度、行业标准3项,具有国度严重科技成果2项,重点新产品2项,省级新产品5项,发现专利技术56项,个中3项获安徽省科学技术前进奖。公司取中科院皖江新兴家当技术发展中央、中国科技大学、合肥工业大学、武汉理工大学等高校院所展开了跨范畴、多层次的产学研用结合立异协作。主持负担了国度严重科技02专项的研发,制定了集成电路塑封模具国家标准和集成电路主动冲切成型装备、集成电路主动封装体系行业标准,与得了主要的行业手艺打破。公司前后建立了“安徽省IC塑封设备工程技术研究中心”、“博士后工作站”,“安徽省级手艺中央”、“省级工业设计中央”等大众效劳平台,得到省级手艺中央和省级工业设计中央称呼。

《中国制造2025》给中国集成电路家当带来了生长的时机,也给公司的生长带来了时机。公司理清思绪,明白偏向,决意将来半导体产业背超宽多排引线框架封装、先辈封装和传统封装自动化偏向生长。力图到2020年,半导体封装板块实现年销售额2亿元、净利润2000万元,塑封模具及切筋星散装备市场占有率达16%,塑封压机市场占有率保持20%,主动封装体系市场占有率达10%的目的。

为确保目的杀青,2018年5月,公司拟正在合肥竖立研发中央。借助合肥的区位上风、科研资源优势、家当资源优势,政策上风,招募高端研发人材,扩大技术交流协作,进步研发程度,加速新产品研发进度。同时,提拔企业“两化融会”程度,增进现有家当转型、晋级。增强信息技术正在研发、消费、运营、管理中的运用,增进粗益管理、风险掌握、供给链协同、市场快速相应等程度进步,加速消费装备自动化、智能化革新。有信心、也有能力正在半导体生长的壮大利好中,为先辈启测设备国产化历程快速生长供应主动的树模感化。

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